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BGA芯片植球的方法

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BGA芯片植球的方法

发布日期:2020-12-16 作者: 点击:

BGA芯片植球的方法?


1.采用种球的方法。 如果使用球植入机,请选择与BGA焊盘匹配的模板。模板和焊接系统的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1毫米。将焊球均匀地铺在模板上,摇动植球机,将多余的焊球从模板上滚到植球机的集球槽中,使模板表面的每个漏孔中只剩下一个焊球。


将装球机放在工作台上,按照BGA安装方法将印刷在BGA器件喷嘴中的焊剂或焊膏对准,向下移动喷嘴,将BGA器件安装在BGA器件模板表面的焊球上,然后吸起BGA器件,依靠焊剂或焊膏的粘性使其粘附在BGA器件的相应焊盘上。将镊子夹在BGA器件的外框上,关闭真空泵,将BGA器件的焊球放在工作台上,检查焊球是否丢失,如果有,用镊子修复。


2.使用模板方法。 在工作台上印刷BGA器件,印刷的助焊剂或焊膏朝上。制作一个BGA焊盘匹配模板。模板开口尺寸应比焊球直径大0.05 ~ 0.1 mm。用垫块抬高模板的外围,并将其放在BGA器件上方。BGA器件用助焊剂或焊膏印刷,使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径,并在显微镜下对齐。将焊球均匀地铺在模板上,用镊子拨(取)出多余的焊球,使模板表面正好在每个漏孔处都有焊球。移动模板,检查并完成。


3.手贴花。 在工作台上印刷BGA器件,印刷的助焊剂或焊膏朝上。用镊子或者吸笔把焊球一个个固定好,就像贴片一样。


4.刷焊膏的方法合适。 制作模版时,模版厚度加厚,模版开口尺寸略加大,焊膏直接印刷在BGA焊盘上。回流焊接后,由于表面张力形成焊球。


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