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bga焊接翘起焊盘修理技术有哪些

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bga焊接翘起焊盘修理技术有哪些

发布日期:2019-05-09 作者:蒙特卡罗世界十大赌城 点击:

bga焊接翘起焊盘修理技术有哪些:

球栅阵列(BGA)焊盘通常意外地倾斜或下降。上翻的BGA焊盘将通常的修补过程变成了混杂的印刷电路板固定。

bga焊接粘贴有很多原因。由于这些焊盘位于元件下方,在看不到焊点的修理工的视线之外,可以尝试在熔化所有焊点之前移动元件。类似地,由于过度的下侧或顶部表面加热,或者加热时间过长和温度过高,BGA焊盘可能会过热。结果,操作员能够通过试图熔化所有BGA焊盘来使该区域过热。加热太多或太少都会产生同样令人不快的结果。

在一个方向上重复返工也可以形成到PCB层的键合焊盘。由于焊盘与板的结合,SMT焊盘在焊料回流温度下较弱。 BGA是一种坚固的元件,与PCB有很强的连接。焊盘外侧的区域也值得注意,焊料的外部张力在熔化时Z大。

在许多情况下,无论Z熟练的操作员的Z佳努力如何,仍然可以在BGA维修期间偶尔看到衬垫翻倒。你该怎么办?

以下方法用于校正BGA焊盘的损坏,选择新的干膜,背胶焊盘。使用特殊拉伸压力机将新焊盘粘合到PCB表面。有必要使电路板平滑。如果基础数据被泄露,则必须首先使用其他过程对其进行更正。该方法用于代替BGA的铜箔焊盘,干膜用作粘合基板。这是过程。

清洁要修理的区域

取下发生故障的焊盘和一小段电线

用刀刮掉任何残留的胶水,污渍或烧伤数据

刮掉电线上的焊接或涂层

清洁该区域

在板的接口区域浸入少量液体助焊剂,锡和清洁。焊点的搭接长度约小于线宽的两倍。然后,新BGA焊盘的连接线可以刺入原始BGA焊盘的接入孔中。取下检修孔的焊接电阻并妥善处理。板表面的新垫区域需要光滑。如果内板纤维暴露在外面,或者外面有深度划痕,则可能首先进行修复。更换的BGA焊盘的高度是必不可少的,特别是对于共晶锡球部件。移除BGA焊盘和面板连接或检修孔之间的焊接电阻数据,以粘附在较低的轮廓上。如有必要,可对板面进行精细研磨,以确保连接高度不会随更换部件干燥。

选择Z接近待更换的BGA替换垫。如果需要额外的尺寸或形状,可以定制。这些新的BGA焊盘由铜箔制成,铜箔顶部镀锡,底部涂有粘合片。

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