hnzexhibit.com

您好!欢迎进入蒙特卡罗世界十大赌城官方网站!

全国咨询热线:

15853560035

BGA植球

新闻分类

产品分类

联系我们

企业名称:蒙特卡罗世界十大赌城

联系人:杨经理

电话:0535-6400472

邮箱:y15853560035@163.com

网址:www.sdbga.cn

地址:山东省烟台市经济技术开发区珠江路


新闻中心

您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心
  • BGA装置和返修技巧

    由于BGA具有许多优点,因此,随着SMD的发展,BGA在电子行业得到了广泛的应用。其封装形式有:塑胶封装(PBGA)、陶瓷封装(CBGA)、陶瓷柱状封装(CCBGA)、载带封装(TBGA)、微型或CSP(yBGA)、超大基板(SBGA)等。
    发布时间:2020-12-29   点击次数:100

  • BGA芯片植球的方法

    BGA芯片植球的方法?1.采用种球的方法。 如果使用球植入机,请选择与BGA焊盘匹配的模板。模板和焊接系统的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1毫米。将焊球均匀地铺在模板上,摇动植球机,将多余的焊球从模板上滚到植球机的集球槽中,使模板表
    发布时间:2020-12-16   点击次数:49

  • BGA焊接技术

    可供选择的工具并不多,热风枪、镊子、洗板水、锡丝、锡球建议大家不要用,锡球用液态锡,在卖手机配件的地方都有卖,现在也就十几块钱了,这玩意儿是双面胶、植锡钢网(可以直接加热的那种,在卖手机配件的地方都有卖,这玩意儿再买好一点,仔细看一下里面的
    发布时间:2020-11-18   点击次数:99

  • 在BGA芯片上简单分享植入球的方法和步骤

    一、去BGA底部焊盘上残留的焊锡,然后清洗干净。PCB焊盘残余的焊锡可用拆焊编织带和平铲式烙铁头清除,操作时注意不能损坏焊盘和阻焊膜。助焊剂的残留物要用专门的清洗剂清洗。二、在BGA焊盘底部印制助焊剂。通常使用沾度较高的助焊剂,起到粘接和助
    发布时间:2020-11-11   点击次数:93

  • 美打压华为致3nm工艺延期半年?台积电:一切正常

    台积电3nm是5nm之后的下一代节点,官方信息显示3nm工艺晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm?,而5nm工艺不过是1.8亿/mm2,而3nm性能较5nm提升7%,能耗比提升15%。    工艺上,台积电评估多种选择后认为现行的FinF
    发布时间:2020-06-04   点击次数:36

  • BGA返修

    经验丰富的操作员教您BGA返修技术印制电路板组件的返修需要专有技术和设备,即需要以专业的方式进行操作。有很多非常熟练的员工,每天使用最先进的工具或是依赖于设备技能返修基板。在过去,不影响产品可靠性的返修就被证明是正确的。许多人认为,返修的可
    发布时间:2020-05-20   点击次数:42

  • BGA、QFN、SOP,不同封装,怎么使用?

    BGA、QFN、SOP,不同封装,怎么使用?简介芯片发展了这么久,封装形式非常多。现在很多芯片,同一型号有好几种封装,BGA的、QFN的、TSOP的,有什么区别?智能硬件设计的时候怎么选型?看完这篇文章就明白了!有哪些主流封装有哪些封装
    发布时间:2019-10-08   点击次数:536

  • 热风枪使用

    简介硬件工程师焊板子,光靠烙铁是不行的,大部分时候得靠热风枪。智能硬件开发工程师,都是“吹”的好手!大风枪温度准确,风力大。主要用来吹大芯片、连接器、屏蔽盖等大号的元器件。小风枪温度不准,风力小。主要用来吹小芯片、容阻感被动器件等小号
    发布时间:2019-07-16   点击次数:162

  • bga植球焊点检查中发现空洞位置的方法

    在BGA植球的焊点检查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分为三层,一层是组件层(BGA元件附近的基板),一层是焊盘层(PCB附近的基板),一层是焊球的中间层。根据情况,这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的?BGA焊球在焊接
    发布时间:2019-06-11   点击次数:304

  • bga植球焊点的空洞检查

    在bga植球的焊点检查中哪里可以找到孔?BGA的焊球可分为三层,一层是组件层(BGA元件附近的基板),一层是焊盘层(PCB附近的基板),一层是焊球的中间层。根据情况,这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的?BGA焊球在焊接
    发布时间:2019-06-11   点击次数:175

  • 手动bga植球的制造方法

    手动bga植球的制造方法本实用新型涉及一种手动BGA球种植机,包括主框架和人机控制系统。主框架上设有平台导轨,工作平台,滚珠植入机构和打印机构。工作平台可沿平台导轨沿X方向移动。种植球机构和打印机构并排安装在主架上。平台下部设有工作平台进入
    发布时间:2019-06-11   点击次数:282

  • BGA返修使用方法及操作经验的分享

    BGA返修使用方法及操作经验的分享:第一步是去除PCB板和BGA内的水分,以确保电路板干燥。建议使用恒温烤箱去除水分。效果更好。2,选择BGA芯片尺寸的空气喷嘴,并将其安装在BGA维修机器上。将上部空气喷嘴完全覆盖在笔记本电脑的BGA芯片上
    发布时间:2019-06-10   点击次数:247

共79条每页12条页次:1/7
1234567下一页尾页

BGA植球

contact us

地 址 : 山东省烟台市经济技术开发区珠江路

联系人:杨经理

电话:15853560035

E-Mail: y15853560035@163.com

service

在线咨询

15853560035

在线咨询
Copyright © / 蒙特卡罗世界十大赌城 专业从事于, 欢迎来电咨询!
备案号:鲁ICP备18001682号  Powered by 祥云平台  技术支持:浩瀚网路
在线客服
分享 一键分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码
邮箱
邮箱
地址
地址